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基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用

实验室资讯网时间:2017-09-10 点击: 百度搜索

【导读】9月7日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek激光网承办的OFweek 2017(第十三届)中国先进激光技术及应用研讨会在深圳正式举办。西安炬光科技股份有限公司事业部总经理蔡万绍在基于bar条......
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9月7日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek激光网承办的“OFweek 2017(第十三届)中国先进激光技术及应用研讨会”在深圳正式举办。西安炬光科技股份有限公司事业部总经理蔡万绍在“基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用”主题演讲中,重点介绍了高功率半导体激光器关键技术。


基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用

据了解,炬光科技在半导体激光器方面主要具有封装技术、光学整形和光纤耦合技术、热管理技术、热应力控制技术以及测试分析诊断技术。

蔡万绍认为,按照封装方式划分,半导体激光器分为开放式半导体激光器和耦合式半导体激光器。目前,炬光科技主要具备无铟化封装、无缺陷键合、光谱控制、材料表面处理与薄膜、近场非线性控制、扩散阻碍层设计及制备等。

随后,蔡万绍针对高功率半导体激光器封装热管理等关键技术进行了介绍。

(本文来源:OFweek激光网 )

(责任编辑:Labtoday)

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